3D-EPI Blip-Up/Down Acquisition (BUDA) with CAIPI and Joint Hankel Structured Low-Rank Reconstruction for Rapid Distortion-Free High-Resolution T2 Mapping

3D-BUDA data acquired from a 3T Siemens scanner and a 7T Siemens scanner

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Zhifeng Chen, Congyu Liao, Xiaozhi Cao, Poser, Benedikt, Zhongbiao Xu, Wei‐Ching Lo, Manyi Wen, Jaejin Cho, Qiyuan Tian, Yaohui Wang, Yanqiu Feng, Xia, Ling, Wufan Chen, Liu, Feng, Bilgic, Berkin
Format: Dataset
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:3D-BUDA data acquired from a 3T Siemens scanner and a 7T Siemens scanner
DOI:10.5281/zenodo.7412717