Integration Process Development for Improved Compatibility with Organic Non-Porous Ultralow- k Dielectric Fluorocarbon on Advanced Cu Interconnects

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2012-05, Vol.51 (5S), p.5
Hauptverfasser:	Gu, Xun, Tomita, Yugo, Nemoto, Takenao, Miyatani, Kotaro, Saito, Akane, Kobayashi, Yasuo, Teramoto, Akinobu, Kuroda, Rihito, Kuroki, Shin-Ichiro, Kawase, Kazumasa, Nozawa, Toshihisa, Matsuoka, Takaaki, Sugawa, Shigetoshi, Ohmi, Tadahiro
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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