Chemical Mechanical Polishing with Nanocolloidal Ceria Slurry for Low-Damage Planarization of Dielectric Films

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2012-03, Vol.51 (3R), p.36502
Hauptverfasser:	Ryuzaki, Daisuke, Hoshi, Yosuke, Machii, Yoichi, Koyama, Naoyuki, Sakurai, Haruaki, Ashizawa, Toranosuke
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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