Mechanism Verification of Electrochemical Migration of Fine Cu Wiring

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2011-05, Vol.50 (5S1), p.5
Hauptverfasser:	Komatsu, Daiki, Takahashi, Nobuya, Furutani, Toshiki, Bhandari, Ramesh Kumar, Sato, Kenji, Jinbo, Naoyuki, Kariya, Takashi
Format:	Artikel
Sprache:	eng ; jpn
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!