Ru/WN x Bilayers as Diffusion Barriers for Cu Interconnects

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2011-05, Vol.50 (5S1), p.5
Hauptverfasser:	Sari, Windu, Eom, Tae-Kwang, Choi, Sang-Hyeok, Kim, Soo-Hyun
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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