Improvement of Uniformity and Reliability of Scaled-Down Cu Interconnects with Carbon-Rich Low- k Films

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Japanese Journal of Applied Physics 2011-04, Vol.50 (4S), p.4
Hauptverfasser:	Kume, Ippei, Ueki, Makoto, Inoue, Naoya, Kawahara, Jun, Ikarashi, Nobuyuki, Furutake, Naoya, Saitoh, Shinobu, Hayashi, Yoshihiro
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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