Annealing Effects on Ge/SiO 2 Interface Structure in Wafer-Bonded Germanium-on-Insulator Substrates

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Japanese Journal of Applied Physics 2011-04, Vol.50 (4S), p.4
Hauptverfasser: Yoshitake, Osamu, Kikkawa, Jun, Nakamura, Yoshiaki, Toyoda, Eiji, Isogai, Hiromichi, Izunome, Koji, Sakai, Akira
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0021-4922
1347-4065
DOI:10.7567/JJAP.50.04DA13