High Packing Density, High Speed CMOS (Hi-CMOS) Device Technology

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Japanese Journal of Applied Physics 1979-01, Vol.18 (S1), p.73
Hauptverfasser: Sakai, Yoshio, Masuhara, Toshiaki, Minato, Osamu, Hashimoto, Norikazu
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0021-4922
1347-4065
DOI:10.7567/JJAPS.18S1.73