Influence of Antimony on Reliability of Solder Joints Using Sn-Sb Binary Alloy for Power Semiconductor Modules

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING 2015, Vol.8 (1), p.8-17
Hauptverfasser:	Morozumi, Akira, Hokazono, Hiroaki, Nishimura, Yoshitaka, Mochizuki, Eiji, Takahashi, Yoshikazu
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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