Fabrication Methodology for a Hermetic Sealing Device Using Low Temperature Intrinsic-Silicon/Glass Bonding

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING 2015, Vol.8 (1), p.74-80
Hauptverfasser:	Nomura, Kazuya, Okada, Akiko, Shoji, Shuichi, Ogashiwa, Toshinori, Mizuno, Jun
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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