Evaluation of Ultrasonic Vibration Energy on Cu-Cu Direct Bonding for Flip-Chip Interconnection

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING 2014, Vol.7 (1), p.8-13
Hauptverfasser:	Arai, Yoshiyuki, Nimura, Masatsugu, Tomokage, Hajime
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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