Bonding Pad Fabrication for Printed Electronics Using Silver Nanoparticles

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING 2013, Vol.6 (1), p.99-103
Hauptverfasser:	Nakatani, Makoto, Nakajo, Haruyuki, Saito, Hiroshi, Ueda, Masayuki, Gotoh, Hideyuki
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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