Use of Modified Accumulated Damage Model to Predict Fatigue Failure Lives of Sn-Ag-Cu-based Solder Joints in Ball-Grid-Array-Type Packages

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING 2012, Vol.5 (1), p.1-11
Hauptverfasser:	Terasaki, Takeshi, Tanie, Hisashi, Chiwata, Nobuhiko, Wakano, Motoki, Fujiyoshi, Masaru
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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