Effect of Shear Speed on the Ball Shear Strength of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball Joints

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	TRANSACTIONS OF THE JAPAN INSTITUTE OF ELECTRONICS PACKAGING 2008, Vol.1 (1), p.9-14
Hauptverfasser:	Shohji, Ikuo, Shimoyama, Satoshi, Ishikawa, Hisao, Kojima, Masao
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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