Materials and Foaming Technologies for DNA Chip

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Seikei kakou 2014/02/20, Vol.26(3), pp.109-113
1. Verfasser:	Kusaka, Koji
Format:	Artikel
Sprache:	eng ; jpn
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!