樹脂を用いた LSI の接続と基板技術

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Seikei kakou 2001-03, Vol.13 (3), p.146-151
1. Verfasser:	Tsukamoto, Masahide
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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