Effect of substrate pre-soldering temperature on wettability of SAC387 lead-free solder

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of fundamental and applied sciences 2018-01, Vol.9 (3S), p.154
Hauptverfasser:	Fedzir, N.N.M., Yusoff, W.Y.W., Jalar, A.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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