Optimization of diffusion bonding process parameters for joining LM-25 Al/SiCp composites

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	International journal of engineering, science and technology science and technology, 2014-06, Vol.6 (4), p.77
Hauptverfasser:	Paventhan, R, Lakshminarayanan, PR, Dhanalakshmi, K
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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