New AI-IP-EI Trilogy Opens Innovation to New Dimensions; Another Chip in “the Innovation Wall”, What About Emotional Intelligence (EI)?

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Intelligent information management 2020, Vol.12 (4), p.131-182
Hauptverfasser:	Rebouillat, Serge, Steffenino, Benoit, Lapray, Mirosława, Rebouillat, Antoine
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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