Novel Bumping and Underfill Technologies for 3D IC Integration

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	ETRI journal 2012-10, Vol.34 (5), p.706-712
1. Verfasser:	Sung, Ki-Jun
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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