Microstructural Design Techniques of High Thermally Conductive Composites Using Fillers

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Funtai Kogakkaishi 2018-06, Vol.55 (6), p.334-339
1. Verfasser:	Sanada, Kazuaki
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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