Electroless Plating. Development of a Conversion-Type Thick Solder Plating

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Hyōmen gijutsu 1997, Vol.48 (4), p.405-408
Hauptverfasser: KUBO, Motonobu, HOTTA, Teruyuki
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0915-1869
1884-3409
DOI:10.4139/sfj.48.405