Heterogeneous Packaging Optimizing Performance and Cost

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Chiplets and 3D Stacking. An EDA perspective of Heterogenous Integration.

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:IMAPSource Proceedings 2024-04, Vol.2021 (DPC)
1. Verfasser: Kelly, Mike
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:Chiplets and 3D Stacking. An EDA perspective of Heterogenous Integration.
ISSN:2380-4505
2380-4505
DOI:10.4071/001c.116284