L Shaped via based Mushroom type High Impedance Structure

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:International Journal of Engineering 2019-04, Vol.6 (4), p.143-147
1. Verfasser: Ahmad, Touseef
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:2521-2419
2409-2770
DOI:10.34259/ijew.19.604143147