Electroless and Electrolytic Plating of Ni, Cu, and CoxFe2-xO4 for the Application of Three-Dimensional Micro-Molding

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Journal of photopolymer science and technology 2008, Vol.21 (1), p.53-58
Hauptverfasser: Mukai, Kohki, Kitayama, Shinya, Maruo, Shoji
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:0914-9244
1349-6336
DOI:10.2494/photopolymer.21.53