Chip Breaking Process Simulation by Thermo-Elastic Plastic Finite Elemeut Method

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Seimitsu Kōgakkaishi 1996, Vol.62 (8), p.1161-1166
Hauptverfasser:	SHINOZUKA, Jun, OBIKAWA, Toshiyuki, SHIRAKASHI, Takahiro
Format:	Artikel
Sprache:	jpn
Online-Zugang:	Volltext
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