Bonding Strength Evaluation for Hermetic Seal of MEMS Package

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Zairyō 2007, Vol.56 (10), p.926-931
Hauptverfasser:	KATAGIRI, Daisuke, YOKOYAMA, Yoshinori, SAKAMOTO, Hiroo, HAMADA, Shigeru
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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