Resistance Heating Bonding of Copper Wires with Insulation Coating Using Tin Plated

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Yōsetsu Gakkai ronbunshū 1997, Vol.15 (3), p.553-558
Hauptverfasser:	HARAMAKI, Takashi, NAKAMURA, Mitsuo, TERAKADO, Katsuyoshi
Format:	Artikel
Sprache:	jpn
Online-Zugang:	Volltext
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