A Study on Microjoining of Leadframe for LSI Package (No.2). Lead Break Mode and Alloy Growth of Microsoldered Layer at fine Pitch Leadframe Microjoining

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Yōsetsu Gakkai ronbunshū 1997, Vol.15 (1), p.168-173
Hauptverfasser:	Mamoru, Mita, Takashi, Haramaki, Hiroshi, Okada
Format:	Artikel
Sprache:	jpn
Online-Zugang:	Volltext
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