İlerletme Genioplastisinde Kullanılan 5 Farklı Fiksasyon Sisteminin Stabilite ve Stres Dağılımlarının Sonlu Elemanlar Analizi ile Değerlendirilmesi

Amaç: Bu genioplasti çalışmasının amacı; segmentlerinin fiksasyonunda kullanılan titanyum monokortikal miniplak ve bikortikal vida sistemlerinin deplasman miktarı, kemikte oluşturduğu asal stresler ile plak ve vidalarda oluşan von-mises stres dağılımlarının sonlu elemanlar analizi ile karşılaştırılmasıdır. Gereç ve Yöntemler: Çalışmamızda alt çene ucunda genioplasti osteotomisi yapılarak distal fragman anteriora doğru 5 mm ilerletilmiştir. Fiksasyon olarak tek genioplasti plağı, 2 adet düz plak, 3 adet düz plak, 2 adet bikortikal vida ve 3 adet bikortikal vida fiksasyon modellerinin kullanıldığı 5 farklı modelde, alt segmente linguale doğru horizontal yönde 80 N’ luk kuvvet uygulanarak ortaya çıkan deplasman ve stres değerleri sonlu elemanlar analizi ile değerlendirilmiştir. Bulgular: En az deplasman üç adet titanyum bikortikal vida ile yapılan fiksasyon modelinde izlenirken, en fazla deplasman tek genioplasti plağı fiksasyon modelinde izlenmiştir. Materyallerde en az von-mises stres üç adet titanyum bikortikal vida ile yapılan fiksasyon modelinde, en fazla von-mises stres tek genioplasti plağı fiksasyon modelinde izlenmiştir. Kemikte en fazla gerilme stresi (Pmax) üç adet düz plak fiksasyon modelinde izlenirken en az gerilme stresi plak fiksasyon modellerinde izlenmiştir. Kemikte en fazla sıkışma stresi (Pmin) iki adet bikortikal vida fiksasyon modelinde izlenirken en az sıkışma stresi iki ve üç adet düz plak fiksasyon modellerinde izlenmiştir. Sonuç: Bikortikal vida grupları, deplasman ve von-mises gerilme stresleri açısından daha iyi sonuç vermekle birlikte, plak grupları gerilme ve sıkışma stresleri açısından daha elverişli bulunmuştur. Tüm bunlarla birlikte sonuçlar tüm gruplar için fizyolojik sınırlar içerisindedir.