Belastungsanalyse elektronischer Systeme (Load Analysis of Electronic Systems)

Elektronische Systeme und deren Bauelemente sind besonders im Automobilbereich vielfältigen und harten Umweltbelastungen ausgesetzt. Solche Feldbelastungen wurden mittels mikrosystemtechnischer Sensoren in einem elektronischen Motorsteuergerät umfassend aufgezeichnet und für eine Lebensdauerbetrachtung klassifiziert. In dieser Arbeit wird die Feuchteentwicklung im Steuergerät unter Feldbedingungen untersucht sowie der Einfluss der Temperatur auf die thermo-mechanische Verformung eines LFBGA-Bauelementes (Low Profile Fine Pitch Ball Grid Array Package) auf der Steuergeräteplatine mit modernen Testverfahren wie der ESPI-Methode (Electronic Speckle Pattern Interferometry) und einem Testchip analysiert. Electronic systems and their components are exposed to manifold and harsh environmental conditions in automotive applications. Therefore, MEMS-sensors (Micro-Electro-Mechanical System) have been used in this work to measure the field loads in an ECU (Engine Control Unit). The humidity behaviour within the ECU-case and the influence of the temperature on the thermo-mechanical deformations of a LFBGA-package mounted on the ECU-board were analyzed with modern test methods like ESPI and a testchip.