Temperature distribution in semiconductor wafers arranged in a row at insertion into a diffusion furnace

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Nihon Kikai Gakkai rombunshuu. B hen 1989, Vol.55 (517), p.2880-2885
Hauptverfasser:	HIRASAWA, Shigeki, TORII, Takuji, TAKAGAKI, Tetsuya
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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