Behavior of Debinding and Sintering in Micron and Submicron-Sized Copper Powder Injection Molded Parts

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	TRANSACTIONS OF THE JAPAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS Series A 2013, Vol.79 (807), p.1593-1603
Hauptverfasser:	NISHIYABU, Kazuaki, TANABE, Daiki, KANOKO, Yasuhiro, TANAKA, Shigeo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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