Recent Developments in Low Temperature Wafer Level Metal Bonding for Heterogenous Integration

Recent Developments in Low Temperature Wafer Level Metal Bonding for Heterogenous Integration

The low temperature metal bonding processes (

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Meeting abstracts (Electrochemical Society) 2023-12, Vol.MA2023-02 (33), p.1619-1619
Hauptverfasser: Wernicke, Tobias, Rebhan, Bernhard, Vuorinen, Vesa, Paulasto-Krockel, Mervi, Dubey, Vikas, Diex, Kevin, Wünsch, Dirk, Baum, Mario, Wiemer, Maik, Tanaka, Shuji, Froemel, Joerg, Aasmundtveit, Knut E., Nguyen, Hoang V., Dragoi, Viorel
Format: Artikel
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:The low temperature metal bonding processes (
ISSN:2151-2043
2151-2035
DOI:10.1149/MA2023-02331619mtgabs