(Invited) Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	ECS Meeting Abstracts 2021-10, Vol.MA2021-02 (14), p.662-662
Hauptverfasser:	Moreau, Stéphane, Jourdon, Joris, Lhostis, Sandrine, Bouchu, David, Ayoub, Bassel, Arnaud, Lucile, Fremont, Helene
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Engineering Sciences Micro and nanotechnologies Microelectronics
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