Wafer Level 3D Stacking using Smart CutTM and Metal-Metal Direct Bonding Technology

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Meeting abstracts (Electrochemical Society) 2012-06, Vol.MA2012-02 (40), p.2969-2969
Hauptverfasser:	Di Cioccio, Lea, Mazen, Frederic, Baudin, Floriane, Mounier, Angelique, Lacave, Thomas, Delaye, Vincent, Imbert, Bruno, Chevalier, Nicolas, Denis, Mariolle, Gaudin, Gweltaz, Radu, Ionut, Thieffry, Stephane, Signamarcheix, Thomas
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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