Predictive Analytical Fill Model of Interconnect Metallization Providing Optimal Additives Concentrations

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Meeting abstracts (Electrochemical Society) 2011-08, Vol.MA2011-02 (28), p.1940-1940
Hauptverfasser:	Adolf, James D., Landau, Uziel
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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