High Performance 3D Interconnects Based on Electrochemical Etch and Liquid Metal Fill
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Format: | Tagungsbericht |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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Zusammenfassung: | |
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ISSN: | 2151-2043 2151-2035 |
DOI: | 10.1149/MA2010-02/26/1681 |