High Performance 3D Interconnects Based on Electrochemical Etch and Liquid Metal Fill

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Hedler, Harry, Scheiter, Thomas, Schieber, Markus
Format: Tagungsbericht
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:2151-2043
2151-2035
DOI:10.1149/MA2010-02/26/1681