Development of Large Area CoNi Alloy Electrodeposition Process for Stress Free Electroforming Mold

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Meeting abstracts (Electrochemical Society) 2009-07, Vol.MA2009-02 (33), p.2433-2433
Hauptverfasser:	Lee, Jung-Ki, Cho, Si-Hyeong, Kang, Hyung-Bum, Lim, Hyun-Woo, Park, Jin-Goo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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