Partial SOI Structure by Wafer Direct Bonding through Amorphous Layer

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Meeting abstracts (Electrochemical Society) 2008-08, Vol.MA2008-02 (33), p.2177-2177
Hauptverfasser:	Himi, Hiroaki, Fujino, Seiji
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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