Plasma Etch Process for Multilayer Copper Interconnect Vias Having an Organic Layer with Vertical Sidewalls

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Meeting abstracts (Electrochemical Society) 2006-02, Vol.MA2005-01 (7), p.355-355
Hauptverfasser:	Weston, Donald, Dauksher, William, Le, Ngoc
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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