Introduction of an Electroless-Plated Ni Diffusion Barrier in Cu/Sn/Cu Bonding Structures for 3D Integration

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2012-01, Vol.159 (2), p.H85-H89
Hauptverfasser:	Lee, Byunghoon, Jeon, Haseok, Kim, Soonjae, Kwon, Kee-won, Kim, Jong-Woong, Lee, Hoo-jeong
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!