Atomic-Layer-Deposited Dielectric Thin Films on a Cu Clad Laminate Substrate for Embedded Metal–Insulator–Metal Capacitor Applications in Printed Circuit Boards

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2011, Vol.158 (1), p.G1
Hauptverfasser:	Park, Tae Joo, Kim, Jeong Hwan, Jang, Jae Hyuck, Hwang, Cheol Seong, Kang, Hyung-Dong, Chung, Yeoul-Kyo, Oh, Yong-Soo
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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