Materials Engineering for Future Interconnects: “Catalyst-Free” Electroless Cu Deposition on Self-Assembled Monolayer Alternative Barriers

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2010, Vol.157 (1), p.D74
Hauptverfasser:	Armini, S., Maestre Caro, A.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!