Copper Direct-Bonding Characterization and Its Interests for 3D Integration

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2009, Vol.156 (10), p.H772
Hauptverfasser:	Gueguen, Pierric, Di Cioccio, Léa, Gergaud, Patrice, Rivoire, Maurice, Scevola, Daniel, Zussy, Marc, Charvet, Anne Marie, Bally, Laurent, Lafond, Dominique, Clavelier, Laurent
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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