Behavior of Copper Removal by CMP and Its Correlation to Deposit Structure and Impurity Content

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2008, Vol.155 (1), p.H21
Hauptverfasser:	Feng, Hsien-Ping, Lin, Jeng-Yu, Cheng, Ming-Yung, Wang, Yung-Yun, Wan, Chi-Chao
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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