The Effect of Frictional and Adhesion Forces Attributed to Slurry Particles on the Surface Quality of Polished Copper

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2007, Vol.154 (1), p.H36
Hauptverfasser:	Hong, Yi-Koan, Han, Ja-Hyung, Kim, Tae-Gon, Park, Jin-Goo, Busnaina, Ahmed A.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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