Wafer Scale Packaging of MEMS by Using Plasma-Activated Wafer Bonding

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2006, Vol.153 (1), p.G78
Hauptverfasser:	Suni, T., Henttinen, K., Lipsanen, A., Dekker, J., Luoto, H., Kulawski, M.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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