Development of a multistep SiO2 plasma etching process in a minibatch reactor using response-surface methodology

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 1989-04, Vol.136 (4), p.1112-1119
Hauptverfasser:	RILEY, P. E, TURLEY, A. P, MALKOWSKI, W. J
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Condensed matter: structure, mechanical and thermal properties Exact sciences and technology Mechanical and acoustical properties adhesion Physics Solid surfaces and solid-solid interfaces Solid-fluid interfaces Surfaces and interfaces thin films and whiskers (structure and nonelectronic properties)
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