Substrate Trenching Mechanism during Plasma and Magnetically Enhanced Polysilicon Etching

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 1991-04, Vol.138 (4), p.1112-1117
Hauptverfasser:	Van Nguyen, Son, Dobuzinsky, Dave, Stiffler, Scott R., Chrisman, Greg
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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